| מעבד | |
| מעבד , יצרן | Intel |
| מעבד , מודל | 6126 |
| תדר המעבד | 2.6 ג'יגה הרץ |
| תדר הטורבו של המעבד | 3.7 ג'יגה הרץ |
| מעבד , משפחה | Intel® Xeon® Gold |
| מעבד מספר ליבות | 12 |
| זיכרון המטמון של המעבד | 19.3 מגה בייט |
| מערכת שבבים בלוח האם | Intel® C624 |
| מספר ערוצי הזיכרון שבהם תומך המעבד | Hexa |
| מספר המעבדים המותקנים | 1 |
| ערך TDP | 125 W |
| סוג זיכרון המטמון של המעבד | L3 |
| מעבד , שקע | LGA 3647 (Socket P) |
| תהליך הייצור של המעבד | 14 ננומטר nm |
| מספר תהליכים | 24 |
| מצבי העבודה של המעבד | 64-bit |
| מדרגות | H0 |
| סוג אפיק הנתונים | UPI |
| מספרי נתיבי QPI | 3 |
| שם הקוד של המעבד | Skylake |
| Tcase | 86 °C |
| נפח הזיכרון ה־RAM המרבי שבו תומך המעבד | 768 ג'יגה בייט |
| סוגי הזיכרון שבהם תומך המעבד | DDR4-SDRAM |
| טווח מהירות השעון שבהן תומך המעבד | 2666 מגה הרץ |
| המעבד תומך בזיכרון מסוג ECC | כן |
| טכנולוגיית Execute Disable Bit | כן |
| המספר המרבי של נתיבי PCI Express | 48 |
| מידות המעבד | 76.0 x 56.5 מ"מ |
| מערכי הוראות נתמכים | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
| מעבד , קוד | SR3B3 |
| מדרגיות | S4S |
| האפשרויות המשובצות הזמינות | כן |
| המעבד לא מכיל מינרלי קונפליקט | כן |
| זכרון | |
| זיכרון פנימי | 16 ג'יגה בייט |
| סוג זיכרון פנימי | DDR4-SDRAM |
| חריצי זיכרון | 24 |
| ECC | כן |
| מהירות הזיכרון | 2666 מגה הרץ |
| מערך/סידור הזיכרון | 1 x 16 ג'יגה בייט |
| מדיית אחסון | |
| מיימדי כונן דיסק קשיח נתמכים | 2.5 אינצ' |
| RAID תמיכה | כן |
| החלפה חמה | כן |
| סוג הכונן האופטי | לא |
| ממשקי חיבור נתמכים לכונני אחסון | SAS, Serial ATA III |
| משולב קורא כרטיסים | לא |
| גרפיקה | |
| כרטיס מסך עצמאי | לא |
| כרטיס מסך מובנה | כן |
| דגם כרטיס המסך המובנה | Matrox G200 |
| רשת | |
| חיבור( LAN (WLAN אלחוטי | לא |
| שן כחולה Bluetooth | לא |
| חיבור Ethernet LAN | כן |
| טכנולוגיית כבלים | 10/100/1000Base-T(X) |
| קישוריות | |
| כמות יציאות USB 2.0 | 1 |
| מספר חיבורי USB 3.2 (3.1 Gen 1) | 3 |
| כמות יציאות טוריות | 1 |
| חריצי הרחבה | |
| PCI Express 8X חריצים | 2 |
| גרסת חריצי PCI Express | 3.0 |
| עיצוב | |
| סוג מארז | ארון תקשורת (2U) |
| התקנה במארז | כן |
| תמיכה במאווררי יתירות | כן |
| מסילות ארון | כן |
| ביצוע | |
| ניהול ביצועים | XClarity Enterprise |
| Trusted Platform Module (TPM) | כן |
| תוכנה | |
| מערכות הפעלה מתאימות | Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.4 Red Hat Enterprise Linux 7.3 Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 SUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4 VMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1 VMware vSphere 6.5 (ESXi) VMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3 |
| תכונות מיוחדות של מעבד | |
| טכנולוגיית SeppdStep של Intel | כן |
| טכנולוגיית וירטואליזציה Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | כן |
| Intel Hyper-Threading Technology | כן |
| Intel Turbo Boost Technology | 2.0 |
| Intel AES New Instructions | כן |
| Intel Trusted Execution Technology | כן |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | כן |
| Intel TSX-NI | כן |
| Intel 64 | כן |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | כן |
| גרסת Intel TSX-NI | 1.00 |
| קוד ה־ARK של המעבד | 120483 |
| ניהול אנרגיה | |
| אספקת חשמל | 1100 W |
| תומך באספקת חשמל חלופית (RPS) | כן |
| מספר ספקי כוח יתירים נתמכים | 2 |
| מספר ספקי כוח יתירים מותקנים | 1 |
| אספקת חשמל , תדירות הספק | 50 - 60 הרץ |
| תנאי הסביבה | |
| טווח טמפרטורת פעולה (T-T) | 5 - 45 °C |
| טווח טמפרטורות אחסון (T-T) | -40 - 60 °C |
| טווח לחות יחסית בפעולה | 8 - 90% |
| טווח לחות יחסית לאחסון | 8 - 90% |
| גובה פעולה | 0 - 3050 מטר |
| משקל ומידות | |
| רוחב | 445 מ"מ |
| עומק | 720 מ"מ |
| גובה | 87 מ"מ |
| אישורי קיימות | ENERGY STAR |
| פיצ'רים נוספים | |
| תצוגה מובנית | לא |
עדכוני פניות והזמנות!
המוצר נוסף בהצלחה לכלי התצורה.
